반도체 칩에 튼튼한 보호 외피를 입히는 몰딩(Molding) 공정과 EMC의 핵심 원리를 알려드리겠습니다. 습기와 충격을 막아주는 EMC의 구성 성분부터 열팽창 계수 불일치로 인한 기판 …

초거대 AI 시대를 맞아 반도체 패키징의 판도를 바꿀 유리 기판(Glass Substrate)의 핵심 기술을 알려드리겠습니다. 기존 플라스틱 유기 기판의 열 휨 한계를 뛰어넘은 탁월한 평…

고성능 반도체의 핵심 뼈대인 패키지 기판 FC-BGA와 FC-CSP의 구조적 차이를 알려드리겠습니다. 모바일용 초박형 기판부터 AI 서버용 대면적 기판의 빌드업 배선 원리와 글로벌 공급 …

초고성능 HBM 메모리의 핵심 기반인 실리콘 관통 전극(TSV)의 전체 형성 공정을 알려드리겠습니다. 보쉬 식각(Bosch Etch)으로 실리콘을 수직으로 뚫는 원리부터 나노미터 결함 없…

반도체 적층의 물리적 한계를 돌파한 3D 다이 적층 하이브리드 본딩 기술을 알려드리겠습니다. 솔더 범프를 완전히 없애고 절연막과 구리를 원자 단위로 맞붙이는 메커니즘부터 대역폭 극대화와 …

생성형 AI 슈퍼컴퓨팅의 핵심 인프라인 2.5D 인터포저 패키징(TSMC CoWoS)의 구조와 원리를 알려드리겠습니다. 일반 PCB의 한계를 뛰어넘은 실리콘 인터포저의 초미세 배선망부터 …

초미세 공정의 비용 장벽을 무너뜨린 칩렛(Chiplet) 아키텍처의 핵심 원리를 알려드리겠습니다. 거대한 단일 칩을 기능별로 쪼개어 수율을 극대화하고 제조 원가를 절감하는 메커니즘부터 이…